• <button id="pqfy3"></button>
    1. <th id="pqfy3"></th>
    2. <rp id="pqfy3"></rp><button id="pqfy3"><acronym id="pqfy3"><cite id="pqfy3"></cite></acronym></button>
      <tbody id="pqfy3"><pre id="pqfy3"></pre></tbody>
    3. 精密切割制程系列解決方案LED封裝點膠制程系列解決方案

      精密切割制程系列解決方案

      精密切割制程系列解決方案

      精密切割制程系列解決方案

      半自動雙刀劃片機系統SDS1210

      應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


      方案配套產品

      制程流程

      沉積

      光罩制作/光刻

      蝕刻

      離子植入

      電鍍/研磨

      切割/封裝

      芯片粘接

      引線焊接

      注塑

      切割測試


      應用市場

      騰盛精密劃片機主要應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、BGA、硅片、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割,


      方案配套產品

      • 8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

        8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

        8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、BGA、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。