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      • 8~12寸單軸自動劃片機SDS1010

      8~12寸單軸自動劃片機SDS1010

      8~12寸單軸自動劃片機SDS1010應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

      產品詳情 產品特點 應用場合

      8~12寸單軸自動劃片機SDS1010應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、硅片、砷化鎵、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

      系統組成\項目

      單位 unit

      規格 specification

      加工尺寸 Dimensions of processing

      mm

      280mmx280mm

      工作平臺尺寸 Dimensions of working platform

      mm

      305mmx305mm

      X軸 x-axis

       

      工作行程 Working stroke

      mm

      340

      切割速度 cutting speed

      mm/sec

      0.05 400

      分辨率 resolution

      mm

      0.0001

      Y軸 y-axis

       

      工作行程 Working stroke

      mm

      310

      分辨率 resolution

      mm

      0.0001

      重復定位精度 Repeat positioning accuracy

      mm

      0.001/310

      Z軸 z-axis


      工作行程 Working stroke

      mm

      60 (2 inch 刀片)

      分辨率 resolution

      mm

      0.0001

      Θ軸 Θ-axis

      旋轉角度 Angle of rotation

      deg

      360

      主軸 spindle

      功率 power

      KW

       2.4

      轉速 speed

      rpm

      5,000 - 60,000

       

      整機規格

       

      供給電源 power supply

      V

      3P, 220 (50~60 Hz)

      整機功率 machine power

      KW

      4

      氣源氣壓 Power air pressure

      MPa

      0.5~0.6 MPa

      空氣消耗量 Air consumption

      L/min

      200

      切削水消耗量 Cutting water consumption

      L/min

      4.0

      冷卻水消耗量 cooling water consumption

      L/min

      1.5

      外形尺寸 (W × D × H) physical dimension 

      mm

      11701160x1829

      整機重量 machine net weight

      Kg

      1200



      8~12寸單軸自動劃片機SDS1010產品特點:

      采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文等多種語言可供選擇使用

      可以滿足最大 280mmx280mm 材料的高精密切割加工

      采用高剛性結構設計,確保切割加工的高精密性及高穩定性

      選配: BBD 刀片破損, NCS 非接觸測高,自動磨刀


      8~12寸單軸自動劃片機SDS1010應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、硅片、砷化鎵、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。