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      • 8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

      8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

      8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、BGA、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


      產品詳情 產品特點 應用場合

      8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


      系統組成\項目

      單位

      規格

      加工尺寸

      mm

      280x280

      工作平臺尺寸

      mm

       

      305 x305

       

      X軸

       

      工作行程

      mm

       

      480

      切割速度

      mm/sec

       

      0.05 400

       

      分辨率

      mm

      0.0001

      Y軸

       

      工作行程

      mm

       

      560

      分辨率

      mm

      0.0001

      重復定位精度

      mm

      0.001/300

      Z軸


      工作行程

      mm

       

      40 (2 inch 刀片)

      分辨率

      mm

      0.0001

      Θ

      旋轉角度

      deg

      0-360

      主軸

      功率

      KW

      1.8 / 2.4

      轉速

      rpm

      5,000 - 60,000

       

      整機規格

       

      供給電源

      V

      3P, 220 (50~60 Hz)

       

      整機功率

      KW

      4

      氣源氣壓

      MPa

       

      0.5~0.6

      空氣消耗量

      L/min

      200

      切削水消耗量

      L/min

      4.0

      冷卻水消耗量

      L/min

      1.5

      外形尺寸

      mm

      11701160x1829

      整機重量

      Kg

      1200



      采用LCD觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用

      方盤設計,有效加工尺寸280 x 280 mm

      采用高剛性結構設計,確保切割加工的高精密性及高穩定性

      雙主軸同時切割,比單主軸切割產能提高85%以上

      重復定位精度: 0.001 mm

      切割速度: 0.05 ~ 400 mm/sec

      標準搭配使用刀片: 2 inch

      具備NCS(非接觸測高)功能

      可選配BBD(刀片破損檢測)功能

      可選配刀痕檢測功能



      8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。